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应用于Mini-LED、光模块、金手指卡槽等产品的高精度成型加工

设备特点及优势

★高精度 :独立工作平台,各轴均可独立二维光栅补偿

★高效率:三轴线马驱动,无机械延迟,加速度与速度更高

★探针式控深加工:顶部、底部多种加工模式,可以自定义探点计算方式

★真空吸附腔体:分区域控制,内外腔负压显示及报警,吸附能力强,噪音小,兼容顶料功能。

★全面领先的视觉系统,自动调焦,三色光源,靶标形状模板匹配,金手指定位优化