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  • 2022

    2022年深交所创业板上市,股票代码:301200
  • 2020

    推出最小解析度的细线路曝光机满足任意层板及类载板图形转移需求

    完成超快激光钻孔机开发

    完成挠性及刚挠结合板专用高精测试机

  • 2019

    推出多波长阻焊曝光机进入阻焊曝光设备市场,完成多工序曝光设备布局;

    推出可搭载视觉系统的超大台面六轴独立机械钻孔机通讯基础设施板加工需求。

  • 2018

    推出用于IC封装基板测试的专用高精测试机MH701
  • 2017

    推出具有高刚性、双台面设计的大台面六轴机械钻机F6MH

    推出全面升级的双光束双台面激光钻孔HD600F2 

  • 2014

    获深圳市认定“企业技术中心”
  • 2013

    发布八倍密通用测试机,在业内率先采用真八密架构,满足高密度板测试需求
  • 2012

    激光成像机LDI-8000推向市场,公司进入曝光工序

    全线性多轴级联高速高精PCB钻孔机项目荣获深圳市2012年度科技进步奖一等奖

    推出用于任意层HDI板电测的专用高精测试机MH601


  • 2010

    UV激光切割成型机项目荣获深圳市2009年度科技创新奖

    CO2激光钻孔机HD600开始批量销售

  • 2009

    推出三轴全线性电机驱动的六轴机械钻孔机HANS-F6M
  • 2008

    收购深圳麦逊电子有限公司,业务延伸至PCB检测工序
  • 2007

    UV激光切割成型机产品荣获科学技术部“国家火炬计划项目奖”
  • 2004

    推出二轴线性电机驱动的六轴机械钻孔机HANS-F6M
  • 2002

    公司成立,推出系列Driller-666数控机械钻孔机
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